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Xiaomi ha mostrato in anteprima il suo prossimo pieghevole, Xiaomi 18 Fold, in una vetrina all’IFA 2026, prima della presentazione ufficiale prevista per la prossima settimana. Il dispositivo era esposto sotto teca di vetro, quindi non è stato possibile maneggiarlo direttamente, ma sono comunque emersi diversi dettagli su design e caratteristiche, a partire dalla vivace colorazione rossa.

Colorazione rossa brillante e forma più compattaIl primo elemento che colpisce dell’esemplare esposto è la colorazione rossa, che dal vivo appare più brillante e decisa rispetto alle immagini circolate finora. Sul fronte del design, Xiaomi 18 Fold abbandona il formato verticale allungato tipico dei pieghevoli classici in favore di un formato più largo, simile a un passaporto: una direzione già intrapresa da Samsung con Galaxy Z Fold 8, ma che Xiaomi porta oltre con angoli più arrotondati.

Gli angoli marcatamente smussati sembrano pensati per rendere il dispositivo più comodo da impugnare durante un uso prolungato, riducendo la sensazione di spigoli che potrebbero risultare fastidiosi sul palmo della mano.

Display di copertina da 5,38 polliciLo schermo esterno misura 5,38 pollici. Per adattarsi alla forma arrotondata del corpo, il lato sinistro del display presenta angoli più squadrati, mentre quello destro è arrotondato, dando vita a una forma leggermente diversa dal solito rispetto agli smartphone tradizionali. Le cornici risultano relativamente sottili, con una fotocamera anteriore a foro posizionata in alto a destra.

Schermo interno da 7,58 pollici con piega poco visibileIl display interno, quello principale, misura invece 7,58 pollici. Osservando l’unità in mostra da diverse angolazioni, la piega centrale risultava a malapena percepibile, anche se trattandosi di un’esposizione sotto teca, un giudizio definitivo dovrà attendere una prova pratica dopo il lancio commerciale.

Il dispositivo integra fotocamere frontali sia sul display esterno che su quello interno, mentre sul retro sono presenti tre sensori disposti in un modulo verticale, con una configurazione che dovrebbe comprendere principale, teleobiettivo e ultra-grandangolare.

Il chip proprietario XRING O3Sul fronte prestazioni, Xiaomi ha già confermato ufficialmente l’adozione del chip proprietario XRING O3, uno degli aspetti più attesi di Xiaomi 18 Fold. Nei benchmark circolati finora, XRING O3 avrebbe mostrato risultati particolarmente elevati: dato che i pieghevoli richiedono in genere prestazioni ed efficienza energetica superiori rispetto agli smartphone tradizionali, sarà interessante verificare come si comporterà sul campo.

Xiaomi 18 Fold verrà presentato ufficialmente la prossima settimana, e questa anteprima all’IFA 2026 ha permesso di farsi un’idea del design prima dell’annuncio definitivo. Display da 5,38 e 7,58 pollici, forma a passaporto con angoli arrotondati e il nuovo chip XRING O3 sembrano essere gli elementi principali della nuova generazione: mancano ancora dettagli su fotocamere, batteria e prezzo, che dovrebbero arrivare con la presentazione ufficiale.

Xiaomi ha svelato design e specifiche principali del nuovo tablet di punta Xiaomi Pad 9 Pro Max, che verrà presentato ufficialmente in Cina il 7 settembre. Il dispositivo punta su un ampio display da 13,3 pollici e sul nuovo chip proprietario Xring O3, con l’obiettivo dichiarato di offrire un’esperienza d’uso più vicina a quella di un computer che a quella di un tradizionale tablet.

Display da 13,3 pollici pensato per la produttivitàXiaomi Pad 9 Pro Max adotta un pannello LCD da 13,3 pollici, una diagonale superiore alla media dei tablet in commercio, pensata per offrire più spazio utile nella scrittura di documenti, nel multitasking e nella creazione di contenuti. Il tablet sarà inoltre compatibile con applicazioni pensate per PC, ampliando le possibilità d’uso rispetto a un tablet Android tradizionale. È inoltre prevista una variante del display con trattamento soft-light.

Xring O3, debutto su un tablet XiaomiLa novità più rilevante riguarda il SoC: si tratta della prima volta in cui il chip proprietario Xring O3 viene montato su un tablet Xiaomi. La CPU adotta una configurazione a 10 core, tutti ad alte prestazioni, con frequenza massima di 4,35 GHz, mentre la GPU è una G2-Ultra NX a 16 core. Secondo Xiaomi, rispetto alla generazione precedente le prestazioni grafiche migliorano dell’85%, con un consumo energetico ridotto del 64%.

Alcuni benchmark circolati in precedenza avrebbero mostrato risultati superiori persino al chip A19 Pro di Apple, anche se le prestazioni nei benchmark non sempre coincidono con quelle riscontrabili nell’uso reale di app e giochi: la valutazione definitiva arriverà con le prime prove sul campo.

HyperOS 4 al debutto insieme al nuovo chipXiaomi Pad 9 Pro Max sarà anche il primo dispositivo a montare HyperOS 4, l’ultima versione del sistema operativo proprietario dell’azienda. L’interfaccia è stata ottimizzata per sfruttare il display di grandi dimensioni e punta, insieme al supporto alle app per PC, a favorire un utilizzo orientato alla produttività, cercando di avvicinare l’esperienza d’uso a quella di un notebook pur mantenendo la praticità di un tablet.

Batteria oltre i 10.000 mAh e ricarica a 120WSul fronte autonomia, la batteria dovrebbe superare i 10.000 mAh, un valore adeguato considerando il display di grandi dimensioni e il chip performante. È inoltre prevista la ricarica rapida cablata a 120W. Per lo storage sono attese versioni da 512GB e 1TB, tagli pensati anche per chi lavora con file di grandi dimensioni come video ad alta risoluzione, mentre il peso stimato del dispositivo si aggira sui 650 grammi, un valore che cerca di bilanciare portabilità e ampiezza del display.

Xiaomi Pad 9 Pro Max debutterà ufficialmente in Cina il 7 settembre. Con il chip Xring O3, il display da 13,3 pollici, HyperOS 4 e il supporto alle applicazioni desktop, Xiaomi sembra puntare a posizionare il nuovo tablet in una fascia intermedia tra i tablet tradizionali e i notebook. Mancano ancora dettagli su prezzo e configurazioni definitive, che dovrebbero essere resi noti al momento della presentazione ufficiale.

Xiaomi porterà a settembre il suo nuovo smartphone pieghevole Xiaomi 18 Fold, che debutterà con il primo chip Xring O3 sviluppato internamente dall’azienda. Le aspettative sulle prestazioni erano già alte, ma i primi test condotti da analisti indipendenti raccontano un salto ancora più marcato del previsto: rispetto al precedente Xring O1, l’efficienza energetica sarebbe migliorata al punto da equivalere a due generazioni di progresso in una sola volta.

Processo a 3 nanometri, prestazioni da top di gammaIl nuovo Xring O3 viene prodotto con il processo N3P a 3 nanometri di TSMC: sulla carta un passo indietro rispetto ai processi a 2 nanometri attesi sui prossimi Snapdragon e Dimensity. Nonostante questo, secondo i test del noto analista Geekerwan, il chip supera il Dimensity 9500 sia in prestazioni che in efficienza energetica, avvicinandosi persino ai chip più recenti di Apple. Al massimo delle prestazioni, il punteggio multi-core su Geekbench sfiora i 15.000 punti, un livello vicino all’Apple M5, anche se in quella configurazione il consumo supera i 20 watt, difficilmente sostenibile in modo continuativo su uno smartphone. In condizioni di consumo più realistiche, il chip raggiunge comunque circa 12.000 punti, un risultato paragonabile allo Snapdragon 8 Elite Gen 5 ma con circa la metà del consumo energetico.

GPU e IA tra i punti di forzaLa GPU è una soluzione inedita, la Arm G2-Ultra NX MC16 a 16 core, con funzioni dedicate all’upscaling delle immagini basato su intelligenza artificiale e alla generazione di frame nei videogiochi. Nei test la componente grafica avrebbe superato sia l’Apple A19 Pro sia il Dimensity 9500 per prestazioni ed efficienza. Nella configurazione con memoria LPDDR6, la banda raggiunge 113,8 GB/s, anche se non è ancora certo che questa configurazione venga replicata sul prodotto finale. Sul fronte intelligenza artificiale, l’NPU proprietario di Xiaomi promette fino a 200 TOPS in calcoli INT4, supportato da una cache SLC da 16 MB.

La verifica arriva a settembre con Xiaomi 18 FoldVa precisato che questi test sono stati condotti su development board, con condizioni di raffreddamento e spazio interno molto diverse da quelle di uno smartphone reale, per di più pieghevole e quindi ancora più compatto. Resta da vedere quanto di queste prestazioni sopravviverà nel passaggio al prodotto finale. Se i dati sull’efficienza dovessero essere confermati, però, Xiaomi si troverebbe ad aver colmato buona parte del divario con Qualcomm, MediaTek e Apple nello sviluppo di chip proprietari, con benefici attesi anche su autonomia e gestione del calore.

Sono trapelate nuove immagini che mostrerebbero l’unità reale dello Xiaomi 18 Fold, il pieghevole di punta che l’azienda cinese presenterà ufficialmente a settembre. Dopo le foto che ritraevano il CEO Lei Jun con quello che sembrava essere il dispositivo, questa volta gli scatti permettono di osservare con maggiore dettaglio il design del pannello posteriore e lo spessore del corpo.

Fotocamera orizzontale e colorazione rossa in evidenzaIl dispositivo ritratto negli scatti trapelati sfoggia una colorazione rosso acceso, con un modulo fotocamere posizionato nella parte superiore del pannello posteriore e sviluppato in orizzontale, che ospita tre sensori e un flash LED. Si tratta di uno stile sempre più diffuso tra gli smartphone recenti, ma nel caso dello Xiaomi 18 Fold il design orizzontale sembra sfruttare al meglio la maggiore larghezza tipica dei pieghevoli. Dalle immagini si intuisce anche uno spessore piuttosto contenuto, a conferma dell’attenzione riposta da Xiaomi sulla portabilità del dispositivo.

Debutta il chip proprietario Xring O3La caratteristica più attesa dello Xiaomi 18 Fold resta però il chipset Xring O3, il primo SoC interamente sviluppato da Xiaomi a debuttare su questo modello. Secondo l’azienda, si tratta di una CPU a 10 core che abbandona la tradizionale combinazione di core ad alte e basse prestazioni, puntando invece su core tutti ad alta potenza. Nei benchmark AnTuTu il chip avrebbe superato i 5,2 milioni di punti, prima soluzione mobile a varcare la soglia dei 5 milioni, con un punteggio multi-core oltre i 15.000 punti e un miglioramento delle prestazioni di circa il 60% rispetto alla generazione precedente, secondo quanto dichiarato dalla stessa Xiaomi.

GPU nuova e memoria LPDDR6 di prima adozioneSul fronte grafico debutta la nuova GPU G2-Ultra NX, pensata per migliorare sia le prestazioni sia l’efficienza energetica, mentre lo Xring O3 è anche il primo chip mobile a supportare la memoria LPDDR6, con una banda che arriva a 113,8 GB/s, in netto miglioramento rispetto al precedente Xring O1. Xiaomi ha già confermato che la presentazione ufficiale dello Xiaomi 18 Fold avverrà a settembre: le immagini trapelate offrono un primo assaggio del design, ma display, fotocamere e autonomia restano ancora tutti da confermare. Con il debutto del primo chip proprietario di fascia alta, l’attesa per scoprire le prestazioni reali del dispositivo è destinata a crescere ulteriormente nelle prossime settimane.

Mentre MediaTek e Xiaomi lavorano ai loro prossimi chip di fascia altissima, una fonte inaspettata ha fornito nuovi indizi sulle rispettive GPU: i file interni di Genshin Impact. All’interno della lista di compatibilità Vulkan del popolare gioco per Android sono stati individuati nomi di GPU non ancora annunciate ufficialmente, che sembrano essere destinate proprio al futuro Dimensity 9600 Pro e al chip proprietario Xiaomi XRing O3.

Una lista Vulkan piena di indiziLa lista in questione elenca le GPU supportate dalle API Vulkan utilizzate dal gioco. Accanto a nomi già noti, come l’Adreno 829 dello Snapdragon 8 Gen 5, la Mali-G1-Ultra della serie Dimensity 9500 e la Xclipse 960 dell’Exynos 2600 di Samsung, compaiono anche le sigle Adreno 845 e Adreno 850, verosimilmente legate al futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 atteso a settembre.

Mali-G2-Ultra-NX: la nuova generazione ArmA catturare l’attenzione sono soprattutto due nomi inediti, Mali-G2-Ultra-NX MC12 e Mali-G2-Ultra-NX MC16, che sembrano rappresentare l’evoluzione dell’attuale Mali-G1-Ultra e suggeriscono l’arrivo di una nuova architettura grafica firmata Arm.

Secondo le prime indiscrezioni, la variante MC12 sarebbe destinata al prossimo Dimensity 9600 Pro di MediaTek, che manterrebbe il numero di core rispetto alla generazione attuale puntando invece su un’architettura rinnovata. La variante MC16, più potente, sarebbe invece riservata al chip proprietario Xiaomi XRing O3, in continuità con la scelta della generazione precedente XRing O1, che già montava una GPU Immortalis-G925 a 16 core.

Processi produttivi diversi per i due chipUn altro aspetto interessante riguarda la produzione dei due chip, che secondo le indiscrezioni avverrebbe con processi differenti: nodo N2P di TSMC per il Dimensity 9600 Pro e nodo N3P per l’XRing O3. Una differenza che potrebbe tradursi in prestazioni ed efficienza energetica diverse tra i due chip, nonostante il debutto pressoché contemporaneo.

Mali-G2-Ultra-NX MC12: attesa sul Dimensity 9600 Pro

Mali-G2-Ultra-NX MC16: attesa sull’Xiaomi XRing O3

Dimensity 9600 Pro prodotto con nodo TSMC N2P

XRing O3 prodotto con nodo TSMC N3P

Nella lista compare anche una terza sigla ancora più misteriosa, Mali-TMAX-Immortalis MC16, mai citata nella documentazione ufficiale di Arm. Trattandosi di dati estratti da un’app di gioco e non di annunci ufficiali dei produttori, resta da vedere se nomi e specifiche corrisponderanno effettivamente ai prodotti finali, ma l’indizio conferma che lo sviluppo dei prossimi chip di punta per Android procede a ritmo sostenuto.