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Xiaomi ha ufficialmente teaserizzato la serie Xiaomi 18 Pro, confermando che il display posteriore introdotto con la generazione precedente tornerà anche sul prossimo flagship. L’approccio che sfrutta il retro dello smartphone come spazio informativo aggiuntivo, già caratteristica distintiva di Xiaomi 17 Pro, prosegue quindi anche sulla nuova generazione.

Il teaser conferma il display posterioreNel video pubblicato da Xiaomi su Weibo si vede chiaramente un display integrato nella parte posteriore del dispositivo, con dimensioni che sembrano rimanere sostanzialmente invariate rispetto a Xiaomi 17 Pro. Questo suggerisce che l’evoluzione della serie 18 Pro potrebbe puntare più sull’ampliamento delle funzioni e dei servizi supportati che su un ingrandimento fisico del pannello. Dalle immagini si notano inoltre tre sensori fotografici e un flash posizionati sotto il display posteriore, oltre a un nuovo tasto fisico laterale.

Cosa può fare oggi il display posterioreSu Xiaomi 17 Pro, il pannello posteriore non era solo un vezzo estetico, ma offriva funzioni concrete: controllo della riproduzione musicale, mirino per gli scatti con la fotocamera principale, visualizzazione di orologio, sveglia, cronometro e timer, oltre a gestione delle chiamate, informazioni sui voli, notifiche di consegna e persino animali virtuali interattivi.

Controllo musica e mirino fotocamera

Orologio, sveglia, cronometro e timer

Gestione chiamate e notifiche di consegna

Informazioni sui voli

Animali virtuali interattivi

Con Xiaomi 18 Pro ci si aspetta un ampliamento di queste funzioni, magari con il supporto di servizi di terze parti come Google, Meta o Uber, che trasformerebbero il display posteriore da semplice widget dedicato a una vera e propria seconda schermata dello smartphone.

Un approccio diverso rispetto a HiLight di Pixel 11Il tema del retro come superficie informativa è di stretta attualità anche in casa Google, che con Pixel 11 ha introdotto HiLight, un sistema di LED posizionati sul retro del telefono. A differenza del display fisico di Xiaomi, HiLight non mostra immagini o testo, ma comunica tramite la luce notifiche e stati del dispositivo, puntando su semplicità e immediatezza piuttosto che sulla ricchezza di informazioni.

Le due filosofie restano quindi molto distanti: da un lato la versatilità del display posteriore di Xiaomi, dall’altro l’essenzialità luminosa di HiLight. Xiaomi 17 Pro non è mai arrivato sui mercati internazionali, restando un’esclusiva cinese: resta quindi da vedere se Xiaomi 18 Pro romperà questa tradizione, portando finalmente il display posteriore anche in Europa.

Alcune immagini di una presunta cover per Xiaomi 18 Pro sono trapelate in rete, offrendo i primi indizi sul design del prossimo top di gamma dell’azienda cinese. Confrontando la cover con un Xiaomi 17 Pro reale, emergono differenze piuttosto nette sia nella forma del modulo fotografico sia nelle dimensioni complessive del telefono, oltre alla comparsa di un nuovo pulsante fisico dedicato all’intelligenza artificiale.

Fotocamera ancora più grandeSovrapponendo la cover trapelata a un Xiaomi 17 Pro si nota un vistoso spazio vuoto sotto l’isola della fotocamera, segno che il modulo di Xiaomi 18 Pro dovrebbe estendersi ulteriormente verso il basso rispetto al modello attuale. Non si tratterebbe quindi di un semplice restyling estetico: lo spazio aggiuntivo lascia pensare all’adozione di un sensore ultragrandangolare più grande o di un nuovo gruppo ottico, con possibili modifiche anche all’apertura e alla lunghezza focale per spingere ulteriormente le prestazioni fotografiche. Secondo alcune indiscrezioni, la fotocamera principale potrebbe basarsi su un nuovo sensore SmartSens da 200MP, affiancato da un secondo sensore, sempre da 200MP, di tipo LOFIC 3.0 da 1/1,28″.

Corpo leggermente più alto, un quarto pulsante per l’AIDal confronto emerge anche un corpo leggermente più allungato in verticale rispetto a Xiaomi 17 Pro, mentre la posizione dei tasti volume e accensione sul lato destro resterebbe sostanzialmente invariata. La novità più curiosa riguarda però un quarto pulsante fisico, che si aggiungerebbe ai comandi tradizionali: secondo le prime indiscrezioni si tratterebbe di un tasto AI dedicato, integrato con HyperOS, pensato per richiamare rapidamente funzioni come l’AI della fotocamera, la traduzione in tempo reale o l’assistente vocale. Un ritorno, in un certo senso, visto che Xiaomi aveva già sperimentato pulsanti dedicati all’AI su modelli come Mi 9 e MIX 3.

Xiaomi 18 Pro e 18 Pro Max attesi a settembre 2026

Xiaomi 18 standard previsto tra dicembre 2026 e gennaio 2027

Nessuna variante Ultra quest’anno

Possibile ritorno di una versione con scocca trasparente, già vista su Mi 10 Ultra

Senza Ultra, il Pro potrebbe arrivare anche in GiapponeCon l’assenza confermata di un modello Ultra per quest’anno, cresce l’ipotesi che Xiaomi 18 Pro possa essere proposto come punta di diamante anche in mercati dove finora la serie Pro non era mai arrivata ufficialmente, come il Giappone. Le indiscrezioni non permettono ancora di dare per certo un lancio in questi mercati, ma la strategia di prodotto sembra andare in questa direzione.

Un nuovo smartphone Xiaomi, identificato dal numero di modello M1544F, è comparso nel database di Geekbench, riaccendendo le voci su un imminente Xiaomi 18 Pro Max. Il dispositivo avrebbe già superato le certificazioni cinesi SRRC e 3C, un passaggio che di solito anticipa di poco il lancio sul mercato locale, e secondo blogger e media cinesi si tratterebbe proprio del modello di punta della serie Xiaomi 18 Pro.

Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 sotto la scoccaIl vero protagonista del leak è il chipset. Il benchmark indica l’utilizzo di uno Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, una variante ancora più spinta del prossimo SoC di punta Qualcomm. La configurazione della CPU prevede due core ultra performanti a 5,11 GHz, tre core performanti a 4,03 GHz e tre core di media potenza a 2,74 GHz. Sul fronte grafico troverebbe posto una GPU Adreno 850, che su Geekbench 7 ha messo a segno 29.934 punti in Vulkan e 26.210 in OpenCL.

Il device testato monta 12 GB di RAM e gira già con Android 17 a bordo, mentre nel test puro di CPU ha ottenuto 3.582 punti in single-core e 12.247 in multi-core: numeri che confermano l’impronta da vero flagship.

Batteria da 8.500 mAh e fotocamera da 200 MP nelle indiscrezioniSecondo i rumor più recenti, il lancio della serie standard Xiaomi 18 slitterebbe all’inizio del 2027, mentre i modelli Pro arriveranno prima con una netta differenziazione sui chip: allo Xiaomi 18 Pro toccherebbe lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 “normale”, riservando la variante Extreme Gen 6 vista in questo leak proprio al Pro Max.

Le indiscrezioni parlano anche di un comparto fotografico di alto livello, con una fotocamera principale da 200 MP con tecnologia LOFIC HDR, un teleobiettivo sempre da 200 MP e un ultra-grandangolare da 50 MP. A completare il quadro ci sarebbe una batteria monstre da 8.500 mAh, segno che Xiaomi punta a migliorare sensibilmente anche l’autonomia rispetto alla generazione precedente.

Cosa aspettarsi oraVa ricordato che le specifiche viste su Geekbench potrebbero non coincidere al cento per cento con quelle del prodotto finale, ma la comparsa di un dispositivo così avanzato nei benchmark reali conferma che Xiaomi sta already testando hardware di fascia altissima per il prossimo ciclo di flagship. Nelle prossime settimane sono attese ulteriori conferme in vista della presentazione ufficiale.

Nuovi rumor arrivano sulla serie Xiaomi 18T, la prossima generazione di smartphone di fascia medio-alta del produttore cinese. Secondo un leaker attivo su X, Xiaomi starebbe valutando l’adozione di un sensore principale da 200 megapixel per l’intera serie, mentre il modello di punta 18T Pro potrebbe ricevere anche un teleobiettivo e un ultragrandangolare completamente rinnovati.

Il comparto fotografico del 18T Pro punta tutto sul rinnovamentoSecondo le informazioni diffuse dal leaker Tech Home, il modello Xiaomi 18T Pro non si limiterebbe a un semplice salto di risoluzione sulla fotocamera principale. Il teleobiettivo e l’ultragrandangolo verrebbero infatti equipaggiati con sensori di nuova generazione, suggerendo un aggiornamento complessivo dell’intero sistema fotografico piuttosto che il potenziamento di un singolo modulo. Se confermato, questo approccio permetterebbe al 18T Pro di migliorare sensibilmente sia gli scatti in zoom che quelli grandangolari, e non solo le foto standard. Al momento, però, non sono ancora trapelati i modelli specifici dei sensori coinvolti, quindi la configurazione finale potrebbe ancora cambiare.

Chipset MediaTek differenziati tra 18T e 18T ProSul fronte delle prestazioni, la stessa fonte indica che la serie 18T adotterà chipset MediaTek differenziati per posizionamento. Il modello Pro potrebbe montare il Dimensity 9600M oppure il Dimensity 9500+, mentre la versione standard 18T si affiderebbe al più contenuto Dimensity 8600. Si tratterebbe quindi della classica strategia a due livelli, con il Pro orientato verso le massime prestazioni e il modello base pensato per contenere i costi. Resta da chiarire quale dei due chipset di fascia alta verrà effettivamente scelto per il Pro, dato che le sigle circolate potrebbero ancora riferirsi a versioni in fase di sviluppo.

Verso il supporto FeliCa per il mercato giapponeseParallelamente alle indiscrezioni sulla fotocamera, sono emersi anche dettagli sulla versione della serie 18T destinata al mercato giapponese. Il modello 18T Pro con sigla terminante in “R”, riservato al Giappone, risulterebbe già passato attraverso le certificazioni locali e includerebbe il supporto a FeliCa, lo standard di pagamento contactless molto diffuso nel paese. Xiaomi ha già ampliato negli ultimi anni la propria offerta di modelli compatibili con FeliCa in Giappone, e un eventuale supporto anche sul 18T Pro rafforzerebbe ulteriormente questa strategia.

Tra fotocamera da 200MP, chipset MediaTek di fascia alta e possibile supporto FeliCa per il Giappone, la serie Xiaomi 18T Pro si candida a essere uno dei modelli più interessanti della prossima generazione Xiaomi. Trattandosi ancora di indiscrezioni non confermate ufficialmente, non resta che attendere ulteriori conferme nelle prossime settimane.

In vista dell’evento “Xiaomi Autumn Flagship New Product Launch” del 7 settembre in Cina, Xiaomi ha diffuso le immagini ufficiali del suo nuovo pieghevole Xiaomi 18 Fold, svelando le colorazioni Warm Gold White e Nero. Il dispositivo adotta un design fold di dimensioni intermedie con una cerniera particolarmente sottile.

Cerniera slim e doppio display Super Pixel TechnologyXiaomi 18 Fold si apre a libro, dal centro verso i lati, con una cerniera resa estremamente compatta e bordi laterali piatti. Sul retro spicca il modulo fotografico sviluppato in collaborazione con Leica. Il telefono monta due display: uno esterno da 5,38 pollici per l’uso a libro chiuso e uno interno da 7,58 pollici quando il dispositivo è completamente aperto. Entrambi i pannelli sfruttano la tecnologia “Super Pixel Technology” con struttura RGB completa per ogni pixel, raggiungendo una luminosità di picco di 4.000 nit e fino al 30% di APL nell’uso quotidiano. Il display interno integra inoltre una pellicola anti-riflesso di tipo AR.

Fotocamera Leica da 200MP con zoom ottico 3,5xIl comparto fotografico rappresenta uno dei punti di forza di Xiaomi 18 Fold. Il sistema, sviluppato con Leica, include un sensore principale da 200MP di grandi dimensioni (1/1,56 pollici), affiancato da un teleobiettivo periscopico da 50MP con zoom ottico 3,5x e un’ultragrandangolare sempre da 50MP. A muovere il tutto è il nuovo chip proprietario Xuanjie O3, descritto come SoC flagship orientato all’intelligenza artificiale, mentre il display interno adotta un rapporto d’aspetto di √2:1, più vicino alle proporzioni di un foglio di carta per sfruttare meglio lo spazio disponibile.

Batteria da 6.000 mAh con ricarica rapida a 67WNonostante il corpo sottile tipico dei pieghevoli, Xiaomi è riuscita a inserire una batteria da 6.000 mAh, realizzata con la tecnologia proprietaria “Jinsha River cell”. Il dispositivo supporta la ricarica rapida cablata da 67W e quella wireless da 50W, un dato importante considerando il display interno da 7,58 pollici che può incidere sull’autonomia durante un uso prolungato.

Xiaomi 18 Fold sarà presentato ufficialmente il 7 settembre, ma per il momento le informazioni disponibili riguardano solo il mercato cinese. Tra fotocamera Leica da 200MP, display luminosissimi e batteria generosa, il nuovo pieghevole di Xiaomi si candida a essere uno dei modelli più ambiziosi della categoria.

Xiaomi potrebbe stupire ancora una volta con un accessorio a dir poco insolito per la futura serie Xiaomi 18 e per il pieghevole Xiaomi 18 Fold: un controller a forma di chitarra, ribattezzato “Pocket Guitar”, pensato per interagire con il display secondario posizionato sul retro dei nuovi smartphone.

Un controller ispirato a una chitarraL’accessorio, scoperto da uno sviluppatore analizzando codice interno e immagini di rendering di Xiaomi, si presenta come una sorta di cover pieghevole disponibile nei colori nero e rosso. Nella parte superiore sono presenti otto pulsanti numerati con cifre romane insieme a una croce direzionale, mentre nella parte inferiore si trovano pulsanti musicali e una serie di scanalature verticali che ricordano le corde di una chitarra.

Pensato per il display secondario posterioreUn dettaglio particolarmente interessante è che i file di configurazione dell’accessorio sono salvati in una cartella denominata “subscreen”, segno che il Pocket Guitar non è un semplice gadget indipendente, ma è progettato per funzionare insieme al display secondario che Xiaomi integrerà sul retro dei propri smartphone di prossima generazione.

Collegamento Bluetooth e utilizzo con testi e accordi a schermoIl Pocket Guitar si collegherebbe allo smartphone via Bluetooth, alimentato da una batteria interna. Durante l’uso, il display secondario verrebbe rivolto verso l’utente per mostrare testi e accordi dei brani, mentre i pulsanti numerati permetterebbero di selezionare gli accordi e le scanalature inferiori di simulare il movimento delle dita sulle corde. Croce direzionale e pulsanti musicali consentirebbero inoltre di cambiare traccia o navigare tra i menu senza dover toccare lo schermo dello smartphone.

Una funzione probabilmente limitata al mercato cineseUn limite non da poco riguarda però la compatibilità software: l’accessorio sembra legato all’app di karaoke cinese Changba, necessaria sia per il collegamento sia per gli aggiornamenti firmware via OTA. Questo lascia pensare che, almeno nella sua forma attuale, il Pocket Guitar resterà un prodotto pensato principalmente per il mercato cinese, a meno di un adattamento software per un lancio internazionale.

Xiaomi non ha ancora confermato ufficialmente l’esistenza dell’accessorio, e i dettagli emersi finora derivano da codice interno e rendering non ufficiali. Se il collegamento con il display secondario della serie Xiaomi 18 e di Xiaomi 18 Fold sarà confermato, il Pocket Guitar potrebbe diventare un modo originale per sfruttare uno schermo finora destinato principalmente a notifiche rapide.

I futuri Xiaomi 18T e Xiaomi 18T Pro sono comparsi nel database GSMA con diverse sigle, un segnale che lo sviluppo procede in vista di un lancio previsto per l’inizio del 2027. Tra le sigle individuate spicca in particolare quella riferita al modello Pro pensato per il Giappone, dotato di supporto FeliCa.

Il modello “R” indica la variante giapponese con FeliCaPer Xiaomi 18T sono state individuate le sigle M299EA per la Cina, 27022PT99G per la versione globale e 27022PT99I per l’India, con nome in codice interno “sanjose”. Per Xiaomi 18T Pro compaiono invece 27016PT45G e, soprattutto, 27016PT45R: quest’ultima sigla, che termina con la lettera “R”, indica tradizionalmente i modelli destinati al mercato giapponese con supporto FeliCa per Osaifu-Keitai, la piattaforma di pagamento contactless molto diffusa in Giappone.

Un modello pensato per l’ecosistema localeXiaomi è già molto attiva sul mercato giapponese, e per i modelli locali il supporto FeliCa è un requisito quasi imprescindibile, permettendo di utilizzare lo smartphone come carta di trasporto o per pagamenti elettronici contactless. La comparsa di questa sigla dedicata suggerisce quindi che, almeno per il modello Pro, Xiaomi stia sviluppando una versione su misura per il mercato nipponico.

Le sigle suggeriscono un lancio a gennaio e febbraio 2027Le prime quattro cifre delle sigle Xiaomi indicano solitamente il periodo di lancio previsto: “2701” per Xiaomi 18T Pro farebbe pensare a gennaio 2027, mentre “2702”, presente sia sulla versione globale sia su quella indiana di Xiaomi 18T, indicherebbe invece febbraio 2027. Non si tratta di conferme definitive, ma la serie Xiaomi T ha già mostrato negli ultimi anni una tendenza ad anticipare progressivamente il proprio lancio: la serie 15T è arrivata a settembre 2025, mentre la serie 17T è stata anticipata ad aprile-maggio 2026.

Al momento non sono noti dettagli su chip, fotocamere, display o batteria dei nuovi modelli. Ma se le indicazioni sulle sigle troveranno conferma, Xiaomi 18T Pro con supporto Osaifu-Keitai potrebbe diventare un protagonista di rilievo nel segmento Android di fascia alta in Giappone.

Xiaomi ha mostrato in anteprima il suo prossimo pieghevole, Xiaomi 18 Fold, in una vetrina all’IFA 2026, prima della presentazione ufficiale prevista per la prossima settimana. Il dispositivo era esposto sotto teca di vetro, quindi non è stato possibile maneggiarlo direttamente, ma sono comunque emersi diversi dettagli su design e caratteristiche, a partire dalla vivace colorazione rossa.

Colorazione rossa brillante e forma più compattaIl primo elemento che colpisce dell’esemplare esposto è la colorazione rossa, che dal vivo appare più brillante e decisa rispetto alle immagini circolate finora. Sul fronte del design, Xiaomi 18 Fold abbandona il formato verticale allungato tipico dei pieghevoli classici in favore di un formato più largo, simile a un passaporto: una direzione già intrapresa da Samsung con Galaxy Z Fold 8, ma che Xiaomi porta oltre con angoli più arrotondati.

Gli angoli marcatamente smussati sembrano pensati per rendere il dispositivo più comodo da impugnare durante un uso prolungato, riducendo la sensazione di spigoli che potrebbero risultare fastidiosi sul palmo della mano.

Display di copertina da 5,38 polliciLo schermo esterno misura 5,38 pollici. Per adattarsi alla forma arrotondata del corpo, il lato sinistro del display presenta angoli più squadrati, mentre quello destro è arrotondato, dando vita a una forma leggermente diversa dal solito rispetto agli smartphone tradizionali. Le cornici risultano relativamente sottili, con una fotocamera anteriore a foro posizionata in alto a destra.

Schermo interno da 7,58 pollici con piega poco visibileIl display interno, quello principale, misura invece 7,58 pollici. Osservando l’unità in mostra da diverse angolazioni, la piega centrale risultava a malapena percepibile, anche se trattandosi di un’esposizione sotto teca, un giudizio definitivo dovrà attendere una prova pratica dopo il lancio commerciale.

Il dispositivo integra fotocamere frontali sia sul display esterno che su quello interno, mentre sul retro sono presenti tre sensori disposti in un modulo verticale, con una configurazione che dovrebbe comprendere principale, teleobiettivo e ultra-grandangolare.

Il chip proprietario XRING O3Sul fronte prestazioni, Xiaomi ha già confermato ufficialmente l’adozione del chip proprietario XRING O3, uno degli aspetti più attesi di Xiaomi 18 Fold. Nei benchmark circolati finora, XRING O3 avrebbe mostrato risultati particolarmente elevati: dato che i pieghevoli richiedono in genere prestazioni ed efficienza energetica superiori rispetto agli smartphone tradizionali, sarà interessante verificare come si comporterà sul campo.

Xiaomi 18 Fold verrà presentato ufficialmente la prossima settimana, e questa anteprima all’IFA 2026 ha permesso di farsi un’idea del design prima dell’annuncio definitivo. Display da 5,38 e 7,58 pollici, forma a passaporto con angoli arrotondati e il nuovo chip XRING O3 sembrano essere gli elementi principali della nuova generazione: mancano ancora dettagli su fotocamere, batteria e prezzo, che dovrebbero arrivare con la presentazione ufficiale.

Xiaomi ha diffuso le prime immagini ufficiali del suo prossimo smartphone pieghevole, lo Xiaomi 18 Fold. Il nuovo modello punta su una cornice simmetrica ridotta all’osso su tutti e quattro i lati, abbinata ad angoli del display arrotondati in modo più marcato rispetto al passato: un design pensato per distinguersi dai pieghevoli visti finora.

Comparto fotografico dal design “a pista”Sul retro colpisce il modulo fotocamere dalla forma ovale allungata, quasi a “pista”, abbinato a una cornice laterale piatta. Secondo Xiaomi, questa combinazione permette di ottenere un aspetto pulito ed essenziale, ma comunque deciso, avvicinando lo Xiaomi 18 Fold all’estetica dei flagship tradizionali nonostante il meccanismo pieghevole.

Xiye Red, la nuova colorazione ispirata all’autunnoTra le immagini ufficiali spicca anche una nuova colorazione, chiamata “Xiye Red”. Si tratta di un rosso profondo e sobrio, ispirato ai paesaggi autunnali di montagna, pensato per trasmettere eleganza più che vivacità cromatica. In un segmento, quello dei pieghevoli, dominato da nero e bianco, una tonalità di questo tipo rappresenta una scelta capace di differenziare il prodotto a colpo d’occhio.

Il nuovo modello di punta della gamma pieghevoleLu Weibing, presidente e partner del gruppo Xiaomi, ha descritto lo Xiaomi 18 Fold non come un semplice complemento alla gamma Digital già esistente, ma come il nuovo modello di punta e più avanzato della serie, capace di offrire un’esperienza complessiva pari o superiore a quella dei flagship tradizionali non pieghevoli.

Secondo Lu, l’obiettivo dichiarato non è soltanto proporre un nuovo formato pieghevole, ma puntare a diventare un punto di riferimento per la prossima generazione di smartphone pieghevoli. Al momento non sono stati resi noti dettagli su processore, fotocamere, display, data di lancio, prezzo o mercati di vendita: la pubblicazione delle immagini ufficiali rappresenta comunque il primo passo verso un annuncio più completo, atteso nelle prossime settimane.

Nuove indiscrezioni svelano dettagli interessanti sulla batteria e sulla ricarica del prossimo Xiaomi 18 Fold, atteso al debutto in Cina nelle prossime settimane. Secondo un leaker molto seguito, il pieghevole a conchiglia orizzontale di Xiaomi monterebbe una batteria da 6.000 mAh, una capacità da record per questa categoria di smartphone, abbinata a una ricarica cablata da 67W e wireless da 50W.

Una batteria da record per un pieghevole a conchiglia orizzontaleSecondo il leaker Bald Panda, Xiaomi 18 Fold potrebbe adottare una batteria da ben 6.000 mAh, un valore che si candida a essere tra i più alti mai visti su un pieghevole a conchiglia orizzontale (tipo libro). Su questa tipologia di dispositivi, lo spessore ridotto e il grande display interno rendono generalmente complicato integrare celle così capienti, motivo per cui una capacità simile rappresenterebbe un vantaggio significativo rispetto a rivali e modelli precedenti.

Alla grande batteria si accompagnerebbe una ricarica rapida cablata da 67W e una ricarica wireless da 50W, così da limitare i tempi di attesa nonostante le dimensioni della batteria.

Xring O3 e memoria LPDDR6 al debuttoXiaomi ha già confermato che il Fold monterà il nuovo chip proprietario a 3 nanometri Xring O3, e sarà il primo dispositivo dell’azienda a integrare la memoria di nuova generazione LPDDR6. Le indiscrezioni parlano inoltre di un display pieghevole da circa 7,6 pollici e di un’interfaccia HyperOS 4 basata su Android 17.

Sul fronte fotografico si vocifera di una fotocamera principale da 200 megapixel, mentre il sensore per le impronte digitali dovrebbe trovare posto sul lato del telefono.

In arrivo anche il tablet Xiaomi Pad 9 Pro MaxXiaomi potrebbe presentare Xiaomi 18 Fold insieme a un nuovo tablet, lo Xiaomi Pad 9 Pro Max, che dovrebbe condividere lo stesso chip Xring O3. Al momento, però, le informazioni sulle specifiche di questo dispositivo restano molto limitate.

Con un chip proprietario di ultima generazione, memoria LPDDR6 e una batteria da 6.000 mAh, Xiaomi 18 Fold si preannuncia come un pieghevole particolarmente ambizioso. Non resta che attendere l’annuncio ufficiale per scoprire se le indiscrezioni troveranno conferma.

Il prossimo pieghevole di punta di Xiaomi, il Xiaomi 18 Fold atteso a settembre, sarà il primo smartphone al mondo a montare memoria LPDDR6, lo standard di nuova generazione sviluppato dal produttore cinese CXMT. L’azienda ha confermato ufficialmente l’avvio della produzione in serie di questi chip, individuando proprio il pieghevole Xiaomi come prodotto di lancio.

Debutto mondiale per la memoria LPDDR6L’annuncio è arrivato tramite i canali social cinesi di CXMT, che ha indicato il Xiaomi 18 Fold come primo dispositivo a utilizzare la nuova memoria in produzione di massa. La notizia è stata confermata anche dal fondatore di Xiaomi, Lei Jun, che ha ufficializzato l’abbinamento tra la memoria CXMT e il nuovo processore proprietario Xring O3.

Prestazioni ed efficienza energetica al centroLo standard LPDDR6 succede alle attuali LPDDR5 e LPDDR5X, promettendo maggiore larghezza di banda e migliore efficienza energetica. Sulla carta lo standard può raggiungere una velocità di trasferimento massima di 14.400 MT/s, mentre l’implementazione di CXMT abbinata a Xring O3 dovrebbe operare a 10.667 MT/s con possibilità di spingersi fino a 12.800 MT/s, grazie anche a un’interfaccia a 24 bit. Un salto prestazionale che avvantaggerebbe soprattutto l’elaborazione AI on-device e le applicazioni più esigenti, come il gaming.

Anche il tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max sulla stessa piattaformaLa combinazione tra Xring O3 e memoria LPDDR6 di CXMT non sarebbe riservata al solo Xiaomi 18 Fold: secondo le indiscrezioni, la stessa piattaforma equipaggerebbe anche il futuro tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max, segno che l’azienda punta a spingere il proprio chipset proprietario su più categorie di prodotto, riducendo la dipendenza da Qualcomm sui modelli di punta.

Batteria da 6.000 mAh e fotocamera da 200 megapixelLe indiscrezioni emerse finora parlano di un Xiaomi 18 Fold con display da circa 7,6 pollici, batteria da 6.000 mAh con supporto alla ricarica wireless e una fotocamera principale da 200 megapixel. Con la presentazione ufficiale ormai vicina, Xiaomi sembra pronta a puntare su una combinazione hardware fortemente proprietaria per il suo pieghevole di punta.

Xiaomi porterà a settembre il suo nuovo smartphone pieghevole Xiaomi 18 Fold, che debutterà con il primo chip Xring O3 sviluppato internamente dall’azienda. Le aspettative sulle prestazioni erano già alte, ma i primi test condotti da analisti indipendenti raccontano un salto ancora più marcato del previsto: rispetto al precedente Xring O1, l’efficienza energetica sarebbe migliorata al punto da equivalere a due generazioni di progresso in una sola volta.

Processo a 3 nanometri, prestazioni da top di gammaIl nuovo Xring O3 viene prodotto con il processo N3P a 3 nanometri di TSMC: sulla carta un passo indietro rispetto ai processi a 2 nanometri attesi sui prossimi Snapdragon e Dimensity. Nonostante questo, secondo i test del noto analista Geekerwan, il chip supera il Dimensity 9500 sia in prestazioni che in efficienza energetica, avvicinandosi persino ai chip più recenti di Apple. Al massimo delle prestazioni, il punteggio multi-core su Geekbench sfiora i 15.000 punti, un livello vicino all’Apple M5, anche se in quella configurazione il consumo supera i 20 watt, difficilmente sostenibile in modo continuativo su uno smartphone. In condizioni di consumo più realistiche, il chip raggiunge comunque circa 12.000 punti, un risultato paragonabile allo Snapdragon 8 Elite Gen 5 ma con circa la metà del consumo energetico.

GPU e IA tra i punti di forzaLa GPU è una soluzione inedita, la Arm G2-Ultra NX MC16 a 16 core, con funzioni dedicate all’upscaling delle immagini basato su intelligenza artificiale e alla generazione di frame nei videogiochi. Nei test la componente grafica avrebbe superato sia l’Apple A19 Pro sia il Dimensity 9500 per prestazioni ed efficienza. Nella configurazione con memoria LPDDR6, la banda raggiunge 113,8 GB/s, anche se non è ancora certo che questa configurazione venga replicata sul prodotto finale. Sul fronte intelligenza artificiale, l’NPU proprietario di Xiaomi promette fino a 200 TOPS in calcoli INT4, supportato da una cache SLC da 16 MB.

La verifica arriva a settembre con Xiaomi 18 FoldVa precisato che questi test sono stati condotti su development board, con condizioni di raffreddamento e spazio interno molto diverse da quelle di uno smartphone reale, per di più pieghevole e quindi ancora più compatto. Resta da vedere quanto di queste prestazioni sopravviverà nel passaggio al prodotto finale. Se i dati sull’efficienza dovessero essere confermati, però, Xiaomi si troverebbe ad aver colmato buona parte del divario con Qualcomm, MediaTek e Apple nello sviluppo di chip proprietari, con benefici attesi anche su autonomia e gestione del calore.

Sono trapelate nuove immagini che mostrerebbero l’unità reale dello Xiaomi 18 Fold, il pieghevole di punta che l’azienda cinese presenterà ufficialmente a settembre. Dopo le foto che ritraevano il CEO Lei Jun con quello che sembrava essere il dispositivo, questa volta gli scatti permettono di osservare con maggiore dettaglio il design del pannello posteriore e lo spessore del corpo.

Fotocamera orizzontale e colorazione rossa in evidenzaIl dispositivo ritratto negli scatti trapelati sfoggia una colorazione rosso acceso, con un modulo fotocamere posizionato nella parte superiore del pannello posteriore e sviluppato in orizzontale, che ospita tre sensori e un flash LED. Si tratta di uno stile sempre più diffuso tra gli smartphone recenti, ma nel caso dello Xiaomi 18 Fold il design orizzontale sembra sfruttare al meglio la maggiore larghezza tipica dei pieghevoli. Dalle immagini si intuisce anche uno spessore piuttosto contenuto, a conferma dell’attenzione riposta da Xiaomi sulla portabilità del dispositivo.

Debutta il chip proprietario Xring O3La caratteristica più attesa dello Xiaomi 18 Fold resta però il chipset Xring O3, il primo SoC interamente sviluppato da Xiaomi a debuttare su questo modello. Secondo l’azienda, si tratta di una CPU a 10 core che abbandona la tradizionale combinazione di core ad alte e basse prestazioni, puntando invece su core tutti ad alta potenza. Nei benchmark AnTuTu il chip avrebbe superato i 5,2 milioni di punti, prima soluzione mobile a varcare la soglia dei 5 milioni, con un punteggio multi-core oltre i 15.000 punti e un miglioramento delle prestazioni di circa il 60% rispetto alla generazione precedente, secondo quanto dichiarato dalla stessa Xiaomi.

GPU nuova e memoria LPDDR6 di prima adozioneSul fronte grafico debutta la nuova GPU G2-Ultra NX, pensata per migliorare sia le prestazioni sia l’efficienza energetica, mentre lo Xring O3 è anche il primo chip mobile a supportare la memoria LPDDR6, con una banda che arriva a 113,8 GB/s, in netto miglioramento rispetto al precedente Xring O1. Xiaomi ha già confermato che la presentazione ufficiale dello Xiaomi 18 Fold avverrà a settembre: le immagini trapelate offrono un primo assaggio del design, ma display, fotocamere e autonomia restano ancora tutti da confermare. Con il debutto del primo chip proprietario di fascia alta, l’attesa per scoprire le prestazioni reali del dispositivo è destinata a crescere ulteriormente nelle prossime settimane.

Xiaomi presenterà la nuova serie flagship Xiaomi 18 Pro entro la fine di settembre 2026, secondo indiscrezioni raccolte in queste ore. La gamma comprenderà Xiaomi 18 Pro, Xiaomi 18 Pro Max e il nuovo pieghevole Xiaomi 18 Fold, mentre il modello base seguirà con un debutto separato.

XRING O3 debutta sul pieghevole Xiaomi 18 FoldLa novità più interessante riguarda Xiaomi 18 Fold, che sarebbe il primo dispositivo a montare XRING O3, il nuovo chip proprietario sviluppato da Xiaomi per la fascia flagship. Il processore, orientato in particolare all’elaborazione IA, punterebbe a coniugare prestazioni elevate ed efficienza energetica, con un livello comparabile a quello dello Snapdragon 8 Elite Gen6. Lo stesso XRING O3 sarebbe inoltre destinato al tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max, segno di una strategia che Xiaomi vorrebbe estendere oltre gli smartphone.

Il modello standard arriverà più avantiXiaomi 18, il modello base della gamma, non debutterà insieme ai fratelli Pro: conosciuto internamente con il nome in codice “Venice”, il suo lancio è atteso tra dicembre 2026 e gennaio 2027. Xiaomi 18 Pro (nome in codice “hongkong”) e Xiaomi 18 Pro Max (“madrid”) avranno invece una diffusione differenziata a seconda dei mercati: in India, ad esempio, sarebbe previsto il solo modello Pro.

Potrebbe tornare il design trasparenteTra le indiscrezioni compare anche la possibilità che Xiaomi recuperi l’estetica trasparente che aveva reso celebri modelli come Mi 8, Mi 9 e Mi 10 Ultra, capaci di lasciare intravedere alcuni componenti interni. Un ritorno che potrebbe interessare chi cerca uno smartphone dal design più distintivo rispetto alla proposta attuale del mercato.

Snapdragon e chip proprietario in paralleloStando a queste indiscrezioni, i modelli Pro della serie Xiaomi 18 continueranno a montare Snapdragon 8 Elite Gen6, mentre il chip proprietario XRING O3 resterebbe una prerogativa del pieghevole Fold. Nulla di tutto questo è però ancora ufficiale, e le specifiche definitive potrebbero cambiare fino alla presentazione, attesa entro fine settembre.

Xiaomi ha confermato ufficialmente l’esistenza di Xiaomi 18 Fold, il nuovo smartphone pieghevole dell’azienda, presentato in occasione dell’annuncio del chip proprietario di punta Xring O3. Il dispositivo, atteso sul mercato a settembre 2026, arriva dopo mesi di indiscrezioni che lo davano come possibile erede della serie Mix Fold.

Il primo pieghevole con SoC proprietario XiaomiXring O3 è il nuovo processore sviluppato internamente da Xiaomi, pensato per competere con i futuri chip di punta come lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro di Qualcomm e il Dimensity 9600 Pro di MediaTek. Xiaomi 18 Fold sarà tra i primi dispositivi a montare questo nuovo chipset, segnando un passo importante nella strategia dell’azienda di puntare su una piattaforma hardware proprietaria anche per la gamma pieghevole.

Durante l’evento di presentazione, dedicato principalmente a Xring O3 e a HyperOS 4, Xiaomi non ha condiviso specifiche dettagliate del dispositivo, che è comunque emerso brevemente nei materiali promozionali mostrati sul palco.

Avvistato durante la presentazione di HyperOS 4Il primo avvistamento di Xiaomi 18 Fold risale proprio alla presentazione di HyperOS 4, dove nei video mostrati sul palco compariva un dispositivo pieghevole a libro con schermo interno panoramico, verosimilmente proprio il nuovo modello. In precedenza, anche il CEO Lei Jun era stato fotografato con in mano un pieghevole non identificato, con il corpo del dispositivo parzialmente coperto ma con un design apparentemente sottile.

Proprio sul fronte dello spessore, Xiaomi potrebbe puntare a competere con Samsung: il recente Galaxy Z Fold 8 vanta uno spessore da aperto di appena 4,5 mm, e non è escluso che Xiaomi voglia posizionarsi su livelli simili con il suo prossimo pieghevole di punta.

Batteria da 6.000 mAh e fotocamera da 200 megapixel tra le indiscrezioniLe voci di corridoio circolate finora parlano di una batteria generosa da 6.000 mAh con supporto alla ricarica wireless, una fotocamera principale da 200 megapixel e un display pieghevole interno da circa 7,6 pollici. Sul fronte colori, si vocifera anche di una variante bordeaux, ispirata al dispositivo mostrato in precedenza da Lei Jun.

Trattandosi ancora di informazioni non ufficiali, vanno prese con cautela in attesa della presentazione completa prevista per settembre, quando Xiaomi dovrebbe svelare tutte le specifiche definitive del suo nuovo pieghevole di punta.

Xiaomi starebbe valutando il ritorno di una delle sue soluzioni estetiche più riconoscibili: una variante trasparente per la prossima serie di punta Xiaomi 18. Se confermata, si tratterebbe di un ritorno atteso da tempo dagli appassionati del design distintivo che l’azienda cinese aveva reso celebre con alcuni dei suoi modelli più iconici.

Un lancio in più fasi per la gamma Xiaomi 18Secondo indiscrezioni circolate su Weibo, la serie Xiaomi 18 non debutterà tutta insieme, ma sarà introdotta in più fasi. A settembre 2026 dovrebbero arrivare Xiaomi 18 Pro, Xiaomi 18 Pro Max e Xiaomi 18 Fold, mentre il modello standard Xiaomi 18 seguirà solo all’inizio del 2027.

Ai vari modelli sarebbero già stati assegnati nomi in codice: “Venice” per lo Xiaomi 18 standard, “hongkong” per il Pro e “madrid” per il Pro Max. L’intera gamma dovrebbe inoltre montare il futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6, confermando l’ambizione di Xiaomi di posizionarsi ai vertici delle prestazioni per smartphone Android di fascia altissima.

Il design trasparente che fece la storia di XiaomiLa variante trasparente non sarebbe una novità assoluta per il marchio: Xiaomi l’aveva già proposta su modelli come Mi 8, Mi 9 e, soprattutto, Mi 10 Ultra, il cui retro lasciava intravedere alcuni componenti interni in un design che aveva conquistato molti appassionati di tecnologia. Da allora, però, nessuna ammiraglia Xiaomi aveva più riproposto questa estetica particolare.

L’obiettivo, più che semplificare il retro in versione trasparente, sarebbe quello di trasformare gli stessi componenti interni in un elemento di design, differenziando il prodotto dalla massa degli smartphone con scocca in vetro tradizionale.

Un ritorno già tentato, e poi accantonatoNon è la prima volta che Xiaomi valuta di riportare in auge questa variante: con lo Xiaomi 15S Pro era già stata pianificata un’edizione Explorer con finitura trasparente, poi non arrivata sul mercato. Se questa volta il progetto dovesse concretizzarsi con la serie Xiaomi 18, si tratterebbe quindi del ritorno di un’idea già accantonata in passato.

Disponibilità ancora incerta nei vari mercatiAl momento non è chiaro se e dove verrà commercializzata la variante trasparente, né se ci saranno differenze di specifiche rispetto ai modelli standard. Per quanto riguarda la distribuzione della gamma, si parla di un lancio del modello Pro anche in India, mentre la versione standard non sarebbe prevista in quel mercato. Resta inoltre da capire se e quando la serie Xiaomi 18 arriverà anche in Italia.

Debutto a settembre 2026 per Xiaomi 18 Pro, Pro Max e Fold

Modello standard atteso solo a inizio 2027

Chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 per l’intera gamma

Possibile ritorno del design trasparente, assente dai tempi del Mi 10 Ultra

Xiaomi sembra pronta a un mese di settembre particolarmente intenso sul fronte dei nuovi prodotti. Lu Weibing, presidente del gruppo e responsabile della divisione mobile, ha pubblicato sui social un messaggio che invita a “prepararsi a un settembre pieno di attese”, alimentando le voci su un grande evento di presentazione in arrivo il mese prossimo.

Cosa significa “Da Hui Shi” per XiaomiAl centro delle discussioni c’è l’espressione cinese “Da Hui Shi”, che indica un grande raduno o un’unione su vasta scala, e che Xiaomi utilizza da tempo per descrivere la propria strategia tecnologica per il 2026. Il CEO Lei Jun l’aveva già menzionata durante un evento interno di premiazione tecnologica nel gennaio 2025, annunciando l’obiettivo di integrare in un solo dispositivo tre tecnologie chiave sviluppate internamente.

Le tre tecnologie in questione sono il chip proprietario XRING O3, la nuova versione del sistema operativo HyperOS 4 e i modelli di intelligenza artificiale sviluppati dall’azienda. L’obiettivo dichiarato è quello di offrire un’esperienza utente più coesa, unendo strettamente hardware, software e IA.

L’intelligenza artificiale al centro della strategiaNegli ultimi anni, Xiaomi ha spostato l’intelligenza artificiale da funzione accessoria a tecnologia trasversale, applicata a smartphone, sistema operativo, chip proprietari e dispositivi smart home. Secondo quanto dichiarato da Lei Jun, circa due terzi dei progetti premiati internamente nel 2025 avevano un legame diretto con l’IA, dalla ricerca sui nuovi materiali alla progettazione dei chip, fino all’evoluzione di HyperOS.

Per questo motivo, l’evento di settembre potrebbe non limitarsi alla presentazione di nuovi smartphone, ma configurarsi come una vetrina più ampia per l’intero ecosistema Xiaomi basato su XRING, HyperOS 4 e intelligenza artificiale.

Xiaomi 18 Pro e MIX FOLD 5 tra i candidatiXiaomi non ha ancora confermato ufficialmente quali prodotti verranno presentati, ma secondo diverse fonti di settore i principali candidati sono la nuova serie flagship Xiaomi 18 Pro e il pieghevole Xiaomi MIX FOLD 5, entrambi coerenti con la roadmap tecnologica annunciata per il 2026 e potenziali vetrine ideali per il nuovo HyperOS 4 e le funzioni basate su intelligenza artificiale.

Per Xiaomi 18 Pro si parla in particolare di un nuovo chipset di fascia alta e di un comparto fotografico rinnovato, oltre naturalmente al nuovo sistema operativo. Restano comunque indiscrezioni non confermate: settembre è tradizionalmente un mese ricco di presentazioni flagship per diversi produttori, e solo l’evento ufficiale potrà chiarire quali dispositivi Xiaomi porterà davvero sul palco, e in che modo la strategia “Da Hui Shi” si tradurrà in prodotti concreti.

La prossima serie flagship di Xiaomi inizia a mostrare i primi dettagli ufficiali attraverso le certificazioni cinesi. Due dispositivi, identificati con i codici modello M154FF e M311AD, hanno ottenuto la certificazione 3C in Cina, confermando il supporto alla ricarica rapida cablata da 100W e alimentando le attese sulla nuova serie Xiaomi 18 Pro.

Due modelli, stessa ricarica rapidaSecondo le indiscrezioni, i due codici corrisponderebbero a Xiaomi 18 Pro e Xiaomi 18 Pro Max. Entrambi i modelli avevano già ottenuto in precedenza la certificazione SRRC, che aveva anticipato il supporto al 5G in banda N79 e alla connettività UWB (Ultra-Wideband). La conferma della ricarica a 100W rappresenta ora un tassello aggiuntivo per completare il quadro delle specifiche.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro a 2nm e fotocamere da 200 MPSul fronte del processore, le indiscrezioni indicano che Xiaomi 18 Pro potrebbe essere il primo smartphone al mondo a montare lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro di Qualcomm, realizzato con processo produttivo a 2 nanometri, un ulteriore passo avanti rispetto agli attuali 3 nm.

Anche il comparto fotografico promette di essere di alto livello: si parla di una fotocamera principale da 200 megapixel accompagnata da un teleobiettivo macro, sempre da 200 megapixel. Sul modello Pro Max, le indiscrezioni aggiungono un sensore principale da 200 megapixel con tecnologia LOFIC, lo stesso teleobiettivo macro e un ulteriore sensore ultra-grandangolare.

Batteria da 8.000 mAh per il Pro MaxUno dei dati più interessanti riguarda l’autonomia: per Xiaomi 18 Pro Max si parla di una batteria da circa 8.000 mAh, abbinata proprio alla ricarica rapida da 100W per contenere i tempi di ricarica nonostante la maggiore capacità. Come per la generazione precedente, entrambi i modelli dovrebbero inoltre integrare un display posteriore, con funzioni potenziate rispetto al passato, utile non solo per le notifiche ma anche come mirino per gli autoscatti.

Secondo le indiscrezioni più recenti, Xiaomi 18 Pro e Xiaomi 18 Pro Max dovrebbero debuttare a settembre 2026, mentre il modello standard Xiaomi 18 arriverebbe più avanti, probabilmente a dicembre. Xiaomi non ha ancora confermato ufficialmente né la data di presentazione né le specifiche definitive, ma l’ottenimento della certificazione 3C conferma che il lancio della nuova serie flagship si avvicina, con un pacchetto di caratteristiche che si preannuncia decisamente ambizioso.

La nuova serie Xiaomi 18 potrebbe non debuttare in blocco come accaduto finora con le passate generazioni. Secondo il noto leaker Digital Chat Station, il modello Xiaomi 18 Pro arriverebbe già a settembre, mentre la versione standard, Xiaomi 18, sarebbe rimandata addirittura a dicembre.

Xiaomi 18 Pro atteso per fine settembreQualcomm terrà il suo Snapdragon Summit dal 22 al 24 settembre 2026, occasione in cui dovrebbe presentare ufficialmente il nuovo chip di punta Snapdragon 8 Elite Gen 6. Secondo le indiscrezioni, Xiaomi 18 Pro monterà proprio questo nuovo processore e verrebbe presentato attorno al 28-29 settembre, in perfetta continuità con l’annuncio Qualcomm.

Il modello standard slitta a dicembreXiaomi 18, la versione base della gamma, arriverebbe invece circa tre mesi più tardi, a dicembre. Una strategia che ricalca quella già vista di recente sulla serie Redmi, dove i modelli di fascia alta vengono lanciati per primi. Separare i lanci permette a Xiaomi di dare maggiore visibilità a ciascun modello, e non è escluso che diventi la norma anche per i futuri top di gamma dell’azienda.

Chip a 2 nm e nuova fotocamera per il modello standardEntrambi i modelli della serie Xiaomi 18 dovrebbero montare lo Snapdragon 8 Elite Gen 6, prodotto da TSMC con processo a 2 nm, che promette miglioramenti sia in termini di prestazioni che di efficienza energetica. Tra le novità più interessanti per il modello standard c’è il possibile passaggio da una tripla fotocamera da 50 MP a una doppia fotocamera da 200 MP con ottiche a marchio Leica, puntando su un sensore principale più definito piuttosto che su un numero maggiore di obiettivi. Sono attese cinque colorazioni: nero, bianco, rosa, blu e rosso.

Il Pro conferma il display posterioreXiaomi 18 Pro continuerà a offrire il caratteristico display posteriore, che secondo le indiscrezioni guadagnerà nuove funzioni come la visualizzazione della bussola e l’accesso rapido a codici di pagamento e di ritiro per il delivery. Il prezzo di partenza dovrebbe attestarsi sui 5.499 yuan, circa 1.000 yuan in più rispetto alla generazione precedente, complice l’aumento dei costi produttivi legati al nuovo processo a 2 nm. Va ricordato che si tratta ancora di indiscrezioni non confermate da Xiaomi, e che la separazione dei lanci tra Pro e modello standard rappresenterebbe una novità significativa rispetto al passato.

Il segmento degli smartphone Ultra dei produttori cinesi potrebbe cambiare volto nel giro di pochi mesi. Secondo nuove indiscrezioni, Xiaomi avrebbe cancellato lo sviluppo dello Xiaomi 18 Ultra, mentre Oppo e Vivo starebbero valutando di limitare le rispettive prossime generazioni Ultra al solo mercato cinese, rinunciando al lancio globale.

Il caro-memorie dietro la scelta di XiaomiA diffondere la notizia è stato il leaker Kartikey Singh, secondo cui la gamma Xiaomi 18 si fermerebbe a tre modelli – Xiaomi 18, Xiaomi 18 Pro e Xiaomi 18 Pro Max – senza una variante Ultra al vertice. La causa principale sarebbe l’aumento dei costi dei componenti di memoria, DRAM e NAND in primis, spinto dalla crescente domanda legata all’intelligenza artificiale nel corso del 2026. Un problema che pesa soprattutto sui modelli Ultra, storicamente equipaggiati con i componenti più costosi in assoluto, comparto fotografico compreso: per lo Xiaomi 18 Ultra si vociferava un sistema a quattro fotocamere con sensore principale da 200 MP.

Non solo Xiaomi: anche Oppo e Vivo ci ripensanoSecondo le stesse fonti, il problema non riguarderebbe solo Xiaomi. Anche Oppo e Vivo starebbero valutando di limitare la distribuzione delle prossime generazioni Ultra – rispettivamente Oppo Find X10 Ultra e Vivo X500 Ultra, attesi nella prima metà del 2027 – al solo mercato cinese, interrompendo l’espansione internazionale intrapresa con gli attuali Oppo Find X9 Ultra e Vivo X300 Ultra.

Samsung resterebbe l’unica Ultra globaleSe questi piani venissero confermati, il Samsung Galaxy S27 Ultra rimarrebbe di fatto l’unico vero smartphone Ultra ancora disponibile su scala globale, mentre i produttori cinesi si giocherebbero la fascia più alta di gamma con modelli Pro Max. Resta da capire quanto queste varianti Pro Max riusciranno a ereditare il livello di fotocamere e prestazioni finora riservato al segmento Ultra, e quanto invece si tratterà solo di un cambio di nome.

Un addio solo temporaneo, secondo i rumorLe stesse indiscrezioni non parlano di una cancellazione definitiva del marchio Ultra da parte di Xiaomi: una volta rientrati i costi delle memorie, un possibile Xiaomi 19 Ultra potrebbe tornare sul mercato tra la fine del 2027 e l’inizio del 2028. Va ricordato che si tratta, in tutti i casi, di informazioni non confermate ufficialmente dalle aziende coinvolte, e che la situazione potrebbe ancora evolversi nei prossimi mesi.