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OPPO ha confermato ufficialmente che il prossimo flagship Find X10 Pro Max monterà il nuovo Dimensity 9600 Pro, il SoC di punta di MediaTek. Novità ancora più rilevante, il colosso cinese ha annunciato che il modello top di gamma della serie Find, storicamente riservato al mercato cinese, arriverà per la prima volta anche a livello internazionale.

Un SoC a 2 nanometri per prestazioni ed efficienzaIl Dimensity 9600 Pro è realizzato con il processo produttivo a 2 nanometri di TSMC e Find X10 Pro Max sarà tra i primi smartphone a integrarlo. Secondo MediaTek, il nuovo chip offre un miglioramento dell’efficienza energetica multi-core fino al 61% rispetto alla generazione precedente, grazie a un’architettura All-Big-Core con due core C2-Ultra a 4,55GHz e sei core ad alte prestazioni, con un incremento complessivo delle prestazioni del 17%.

GPU e NPU potenziate per gaming e AISul fronte grafico, il nuovo G2-Ultra NX GPU introduce miglioramenti al ray tracing e supporto per la grafica neurale, con un aumento delle prestazioni sostenute fino al 27% nei carichi di lavoro prolungati, particolarmente utile durante le sessioni di gioco più lunghe. Anche l’intelligenza artificiale beneficia di una doppia NPU, una ad alte prestazioni e una a basso consumo: la prima velocizza del 51% l’elaborazione dei modelli linguistici di grandi dimensioni, mentre la seconda migliora l’efficienza energetica del 40%.

Laminar Flow Engine, la tecnologia sviluppata con MediaTekFind X10 Pro Max sarà anche il primo smartphone a integrare Laminar Flow Engine, una tecnologia sviluppata congiuntamente da OPPO e MediaTek pensata per mantenere la reattività del sistema riducendo al contempo i consumi, con benefici concreti sulla velocità di apertura delle app e sulla fluidità durante la navigazione di grandi quantità di foto.

L’espansione internazionale della serie Find rappresenta la notizia più significativa per il pubblico europeo: dopo anni in cui il modello Pro Max restava appannaggio del solo mercato cinese, OPPO sembra ora intenzionata a portare il proprio flagship più ambizioso anche sui mercati globali, Italia inclusa. Non resta che attendere le prove sul campo per capire quanto le prestazioni dichiarate da MediaTek si tradurranno in un’esperienza d’uso realmente superiore.

I primi dati sulle prestazioni del Dimensity 9600 Pro, il nuovo chipset a 2 nanometri di MediaTek, stanno facendo discutere. Se da un lato l’azienda taiwanese rivendica un salto generazionale importante, dall’altro un’analisi più attenta dei confronti su Geekbench 6 diffusi da MediaTek solleva più di un dubbio sulla reale entità del miglioramento dichiarato.

Dimensity 9600 Pro contro Apple A20 ProSecondo i dati forniti da MediaTek, il Dimensity 9600 Pro ottiene un punteggio single-core di 4.276 e multi-core di 12.650. Il confronto con l’A20 Pro di Apple, che si ferma a 4.725 punti in single-core ma 12.575 in multi-core, mostra un quadro misto: Apple resta nettamente avanti sul fronte single-core, mentre MediaTek riesce a superare, seppur di poco, il rivale nel multi-core.

Un confronto generazionale che desta perplessitàIl punto controverso riguarda però i dati usati da MediaTek per il confronto con il precedente Dimensity 9500: nel nuovo materiale, il chip dello scorso anno viene accreditato di un punteggio single-core di 3.666 e multi-core di 11.014. Nei dati diffusi da MediaTek stessa nel 2025, però, il Dimensity 9500 otteneva 4.007 punti in single-core su Geekbench 6.4, un valore superiore di circa l’8,5% rispetto a quello ora utilizzato come riferimento.

Questa discrepanza fa apparire il salto generazionale più ampio di quanto sarebbe altrimenti: sulla base dei nuovi dati, il Dimensity 9600 Pro risulterebbe più veloce del 17% in single-core e del 15% in multi-core rispetto al Dimensity 9500, percentuali che andrebbero riviste al ribasso utilizzando il punteggio originale del 2025.

Attenzione alle condizioni di testVa inoltre considerato che i benchmark diffusi dai produttori di chip vengono spesso ottenuti in condizioni di raffreddamento ottimali, ben diverse da quelle di uno smartphone reale con vincoli di spazio, dissipazione e consumi. Geekbench 6 è un test relativamente breve, che tende a favorire i chip capaci di mantenere clock elevati per pochi secondi senza incorrere in throttling termico.

Il Dimensity 9600 Pro resta comunque un SoC dalle potenzialità molto elevate, forte del nuovo processo a 2 nanometri e di un risultato multi-core che, seppur di misura, supera quello di Apple A20 Pro. Tuttavia, alla luce della discrepanza sui dati di confronto generazionale, sarà necessario attendere i benchmark sugli smartphone reali prima di poter valutare con certezza il reale salto prestazionale rispetto alla generazione precedente.

Per anni MediaTek è stata associata quasi esclusivamente ai chip economici, la scelta di ripiego per gli smartphone Android più accessibili. Negli ultimi quattro anni, però, l’azienda taiwanese ha ribaltato completamente questa percezione, diventando un nome di riferimento anche nella fascia alta del mercato.

Una strategia di brand divisa in due lineeSecondo un’analisi del sito 91mobiles, la svolta è arrivata con una precisa scelta di posizionamento: da un lato la serie Dimensity 8000, destinata alla fascia alta-media e diventata un punto di riferimento per gli smartphone da gaming, dall’altro la serie Dimensity 9000, pensata esclusivamente per i top di gamma senza compromessi.

Il vero banco di prova per la serie 9000 è stato conquistare la fiducia dei produttori: la svolta è arrivata con la partnership con vivo, che ha adottato il primo Dimensity 9000 sul flagship vivo X80, dimostrando che MediaTek poteva competere anche ai vertici del mercato. Da lì, l’adozione da parte di altri marchi è cresciuta rapidamente.

Quattro anni di crescita costanteTra il 2022 e il 2026, l’adozione dei chip Dimensity da parte dei principali produttori Android è cresciuta in modo costante:

2022 – Dimensity 9000: debutto su vivo X80

2023 – Dimensity 8200/9200: adottati da vivo e OPPO

2024 – Dimensity 8300/9300: arrivo anche su Samsung (tablet di fascia alta), OnePlus e realme, con il design “All Big Core”

2025 – Dimensity 8400/9400: diffusione su smartphone da fotografia e gaming ad alte prestazioni

2026 – Dimensity 8500/9500/9500s: diventati lo standard su numerosi top di gamma globali, con particolare attenzione all’IA on-device

Meno calore, prestazioni grafiche più costantiUno dei punti di forza individuati nell’analisi riguarda l’approccio di MediaTek al tema del surriscaldamento. Invece di puntare su picchi di frequenza elevati per ottenere punteggi migliori nei benchmark, un metodo che porta rapidamente al thermal throttling durante il gioco, l’azienda ha scelto di costruire motori grafici più ampi ed efficienti a frequenze più basse. Il risultato, secondo il report, è la possibilità di mantenere framerate stabili tra 60 e 120 fps anche dopo oltre un’ora di gioco intenso, con il Dimensity 9500 che offrirebbe efficienza superiore alla concorrenza Snapdragon anche nel ray tracing.

Anche la fotografia non è più un punto deboleMediaTek ha lavorato anche sull’elaborazione delle immagini, aggiornando la propria tecnologia Imagiq per gestire scatti multi-esposizione senza ritardo dell’otturatore e correzioni AI in tempo reale su soggetto e sfondo. Le collaborazioni con marchi fotografici storici, come vivo con ZEISS, Xiaomi con Leica e OPPO con Hasselblad, hanno contribuito a rendere i chip Dimensity affidabili anche per gli scatti notturni e i ritratti, cancellando i dubbi che un tempo circondavano le capacità fotografiche dei suoi processori. Con il prossimo Dimensity 9600 Pro alle porte, MediaTek si presenta ormai come prima scelta per molti produttori Android di fascia alta, non più come semplice alternativa economica.

Acer ha lanciato negli Stati Uniti l’Iconia Duo D12, un tablet Android da 12,2 pollici pensato per chi cerca un grande schermo abbinato a un prezzo contenuto. Il dispositivo, proposto a 349,99 dollari, include di serie tastiera e pennino, rendendolo utilizzabile anche come un piccolo notebook.

Display da 12,2 pollici a 90 Hz in formato 3:2Il pannello è un IPS LCD con risoluzione 2.400×1.600 pixel, rapporto d’aspetto 3:2 e refresh rate a 90 Hz. Non si tratta di un pannello OLED, ma la configurazione risulta comunque adatta a un uso quotidiano fatto di navigazione web, streaming video e produttività leggera.

La scocca è realizzata in lega di alluminio, con uno spessore di circa 7,5 mm e un peso di circa 730 grammi. Nonostante le dimensioni contenute, il tablet integra una batteria da 8.000 mAh che, secondo Acer, garantisce fino a 10 ore di autonomia.

Helio G99, 4 GB di RAM e Android 16Il cuore del dispositivo è il MediaTek Helio G99, prodotto con processo a 6 nm, affiancato da 4 GB di RAM LPDDR4 e 128 GB di storage UFS espandibile tramite microSD. Si tratta di prestazioni più contenute rispetto ai modelli superiori della gamma Iconia Duo, come S14 e S12, equipaggiati con chip Dimensity, ma sufficienti per un uso quotidiano orientato a video e navigazione.

Il tablet arriva con Android 16 preinstallato, una fotocamera anteriore da 5 MP e una posteriore da 8 MP, connettività Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2, oltre a una porta USB Type-C.

Tastiera magnetica e pennino inclusi nel prezzoIl vero punto di forza dell’Iconia Duo D12 è però la dotazione: nel prezzo di 349,99 dollari sono compresi una tastiera magnetica con collegamento a pin pogo, una cover folio che funge anche da supporto, e un pennino attivo con il proprio alloggiamento dedicato.

Display: 12,2″ IPS, 2.400×1.600 px, formato 3:2, 90 Hz

Processore: MediaTek Helio G99 (6 nm), 4 GB RAM, 128 GB storage espandibile

Sistema operativo: Android 16

Batteria: 8.000 mAh, fino a 10 ore di autonomia dichiarata

In dotazione: tastiera magnetica, cover folio, pennino attivo

Prezzo: 349,99 dollari

Rimuovendo la tastiera, l’Iconia Duo D12 torna a comportarsi come un normale tablet Android, mentre agganciandola si trasforma in un dispositivo più vicino a un notebook economico. Negli Stati Uniti il tablet è disponibile anche su Amazon allo stesso prezzo, anche se al momento risulta temporaneamente esaurito. Non ci sono ancora indicazioni su un eventuale arrivo del modello in Europa o in Italia.

MediaTek presenterà ufficialmente il 15 settembre 2026 il suo nuovo chip di punta, Dimensity 9600. Accanto al modello standard è attesa anche una variante Pro, che secondo le prime indiscrezioni adotterebbe il processo produttivo a 2 nanometri di TSMC, un salto tecnologico significativo per la fascia più alta degli smartphone Android.

Dimensity 9600 Pro punta sui 2 nanometriLa data del 15 settembre è stata anticipata dal leaker Abhishek Yadav su X, mentre le specifiche ufficiali complete sono attese direttamente da MediaTek nei giorni successivi alla presentazione. Al momento circolano già alcuni dettagli tecnici: la variante Pro, realizzata a 2 nanometri, adotterebbe una configurazione CPU a 8 core con due core prime da 4,55 GHz, tre core performance da 4,35 GHz e tre core efficienti da 3,10 GHz, abbinati a una GPU Mali-G2 Ultra NX MC12. Numeri che, se confermati, indicherebbero frequenze di clock particolarmente elevate oltre ai benefici energetici tipici del nuovo processo produttivo.

Il modello standard resta sui 3 nanometriIl Dimensity 9600 “base” verrebbe invece prodotto con il processo a 3 nanometri di TSMC. Dividere la stessa famiglia di chip su due nodi produttivi differenti sembra rispondere a una precisa strategia commerciale: riservare la variante Pro a 2nm agli smartphone di fascia più alta, mentre il modello standard a 3nm sarebbe destinato a dispositivi che puntano su un migliore equilibrio tra prestazioni e prezzo. Il processo a 3nm non è comunque sinonimo di prestazioni scadenti, ma il divario in termini di efficienza energetica e potenza di calcolo rispetto alla variante Pro a 2nm potrebbe risultare comunque percepibile.

Come Qualcomm, anche MediaTek punta su due variantiLa scelta di affiancare al modello standard una variante Pro rappresenta una novità significativa per MediaTek, che finora ha proposto quasi sempre un solo chip di punta per generazione. Il 2026, però, sembra essere l’anno in cui anche i produttori di SoC scelgono di differenziare maggiormente l’offerta: anche Qualcomm, con lo Snapdragon 8 Elite Gen 6, dovrebbe seguire una strategia analoga, proponendo una variante Pro caratterizzata dal supporto alla memoria LPDDR6 per gli smartphone di fascia più alta.

Questa doppia offerta permetterebbe ai produttori di smartphone di scegliere il chip più adatto in base al posizionamento di prezzo e al segmento di mercato a cui si rivolgono. I dettagli definitivi sulla famiglia Dimensity 9600 arriveranno con la presentazione ufficiale del 15 settembre, quando si scoprirà con precisione quanto la variante Pro a 2nm riuscirà a distanziarsi, in termini di prestazioni ed efficienza, dal modello standard a 3nm.

Nuovi rumor arrivano sulla serie Xiaomi 18T, la prossima generazione di smartphone di fascia medio-alta del produttore cinese. Secondo un leaker attivo su X, Xiaomi starebbe valutando l’adozione di un sensore principale da 200 megapixel per l’intera serie, mentre il modello di punta 18T Pro potrebbe ricevere anche un teleobiettivo e un ultragrandangolare completamente rinnovati.

Il comparto fotografico del 18T Pro punta tutto sul rinnovamentoSecondo le informazioni diffuse dal leaker Tech Home, il modello Xiaomi 18T Pro non si limiterebbe a un semplice salto di risoluzione sulla fotocamera principale. Il teleobiettivo e l’ultragrandangolo verrebbero infatti equipaggiati con sensori di nuova generazione, suggerendo un aggiornamento complessivo dell’intero sistema fotografico piuttosto che il potenziamento di un singolo modulo. Se confermato, questo approccio permetterebbe al 18T Pro di migliorare sensibilmente sia gli scatti in zoom che quelli grandangolari, e non solo le foto standard. Al momento, però, non sono ancora trapelati i modelli specifici dei sensori coinvolti, quindi la configurazione finale potrebbe ancora cambiare.

Chipset MediaTek differenziati tra 18T e 18T ProSul fronte delle prestazioni, la stessa fonte indica che la serie 18T adotterà chipset MediaTek differenziati per posizionamento. Il modello Pro potrebbe montare il Dimensity 9600M oppure il Dimensity 9500+, mentre la versione standard 18T si affiderebbe al più contenuto Dimensity 8600. Si tratterebbe quindi della classica strategia a due livelli, con il Pro orientato verso le massime prestazioni e il modello base pensato per contenere i costi. Resta da chiarire quale dei due chipset di fascia alta verrà effettivamente scelto per il Pro, dato che le sigle circolate potrebbero ancora riferirsi a versioni in fase di sviluppo.

Verso il supporto FeliCa per il mercato giapponeseParallelamente alle indiscrezioni sulla fotocamera, sono emersi anche dettagli sulla versione della serie 18T destinata al mercato giapponese. Il modello 18T Pro con sigla terminante in “R”, riservato al Giappone, risulterebbe già passato attraverso le certificazioni locali e includerebbe il supporto a FeliCa, lo standard di pagamento contactless molto diffuso nel paese. Xiaomi ha già ampliato negli ultimi anni la propria offerta di modelli compatibili con FeliCa in Giappone, e un eventuale supporto anche sul 18T Pro rafforzerebbe ulteriormente questa strategia.

Tra fotocamera da 200MP, chipset MediaTek di fascia alta e possibile supporto FeliCa per il Giappone, la serie Xiaomi 18T Pro si candida a essere uno dei modelli più interessanti della prossima generazione Xiaomi. Trattandosi ancora di indiscrezioni non confermate ufficialmente, non resta che attendere ulteriori conferme nelle prossime settimane.

Il prossimo chip di punta di MediaTek, il Dimensity 9600 Pro, è tornato a farsi vedere su Geekbench, questa volta abbinato a un Vivo X500 Pro Max. Il nuovo test ha registrato un punteggio di 4.137 punti in single-core e 12.751 in multi-core, un netto miglioramento rispetto al passaggio precedente sulla stessa piattaforma. Il confronto con il Dimensity 9500 suggerisce inoltre un incremento delle prestazioni CPU di circa il 30%.

Punteggi in netto miglioramento rispetto al test precedenteIl chip individuato nel database di Geekbench porta la sigla MT6995, attribuita al Dimensity 9600 Pro. Il dispositivo di test, un Vivo X500 Pro Max con 16GB di RAM, aveva già fatto la sua comparsa alcune settimane fa con punteggi decisamente più contenuti: 2.653 punti in single-core e 7.516 in multi-core. Il nuovo passaggio mostra quindi un salto sostanziale in entrambe le metriche. Le differenze tra i due test potrebbero dipendere da variazioni nell’ambiente di prova o nel software utilizzato, quindi non è possibile considerare l’incremento come un miglioramento reale delle prestazioni del chip in sé. Resta comunque il fatto che il Dimensity 9600 Pro dimostra di poter raggiungere punteggi CPU molto elevati.

Primo chip MediaTek a 2nmIl listing conferma anche la configurazione della CPU, rimasta invariata rispetto alla precedente comparsa: tre core a 3,10GHz, tre core a 4,35GHz e due core ad alte prestazioni fino a 4,55GHz, affiancati da una GPU ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12. Il Dimensity 9600 Pro dovrebbe essere presentato ufficialmente da MediaTek entro il mese, e sarà il primo chip dell’azienda realizzato con processo produttivo a 2nm, un salto tecnologico che promette benefici sia in termini di prestazioni che di efficienza energetica. Il nuovo chip andrà a competere con le prossime piattaforme di fascia alta della concorrenza, tra cui l’Apple A20 Pro e lo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 di Qualcomm.

Fino al 30% in più rispetto al Dimensity 9500Confrontando il nuovo punteggio con quelli tipici del Dimensity 9500, il Dimensity 9600 Pro potrebbe offrire un incremento delle prestazioni CPU di circa il 30%. Va sottolineato che le condizioni esatte in cui è stato condotto il benchmark non sono note, e che i risultati potrebbero variare una volta disponibili i dispositivi finali con software ottimizzato. Detto questo, il salto rispetto al test precedente non passa inosservato. Con Vivo e OPPO attesi tra i primi produttori a integrare il nuovo chip nei rispettivi top di gamma, l’attenzione sui benchmark reali crescerà ulteriormente dopo la presentazione ufficiale.

Il prossimo OPPO Find X10, atteso in Cina entro la fine del mese, è apparso su Geekbench in una configurazione che conferma diversi dettagli tecnici del dispositivo. Il test mostra 16GB di RAM, Android 17 come sistema operativo e un chipset MediaTek ancora non annunciato ufficialmente, siglato MT6993.

Tutti gli indizi puntano al Dimensity 9500Il dispositivo individuato nel database porta la sigla PMW110, già associata al Find X10 standard in precedenti passaggi nei database di certificazione. La configurazione registrata prevede 16GB di RAM e Android 17, con il processore MediaTek MT6993 composto da quattro core a 2,70GHz, tre core a 3,50GHz e un core principale a 4,21GHz, affiancato da una GPU Mali-G1-Ultra MC12. Questa configurazione corrisponde molto da vicino a quella del Dimensity 9500, il chip di punta di MediaTek realizzato con processo produttivo a 3nm e lanciato nel corso del 2025, rendendo quindi molto probabile la sua presenza a bordo del nuovo Find X10.

Punteggi Geekbench intorno ai 3.400 e 11.000 puntiIl dispositivo testato ha registrato circa 3.400 punti in single-core e circa 11.000 punti in multi-core. Trattandosi presumibilmente di un’unità ancora in fase di sviluppo, e non della versione software definitiva, è probabile che i punteggi finali cambino con l’ottimizzazione del software in vista del lancio commerciale. Ciò detto, la comparsa su Geekbench permette già di delineare con buona precisione il profilo prestazionale del Find X10, grazie alla conferma delle frequenze di clock e della configurazione della GPU.

L’intera serie Find X10 attesa entro fine meseOltre al modello standard, anche il Find X10 Pro Max è stato recentemente individuato su Geekbench con un chipset diverso, a conferma della differenziazione prevista tra i vari modelli della gamma. Secondo alcune indiscrezioni, la serie potrebbe includere anche un modello più accessibile, il Find X10E, anche se non è ancora chiaro se verrà presentato nello stesso momento degli altri due. OPPO dovrebbe svelare ufficialmente la serie Find X10 in Cina entro la fine del mese, e l’apparizione su Geekbench conferma che i preparativi per il lancio sono ormai nella fase finale. Nelle prossime settimane sono attesi ulteriori dettagli su display, fotocamere e capacità della batteria.

In vista di IFA 2026, in programma a Berlino dal 4 settembre, Oukitel ha presentato due nuovi smartphone rugged: il WP600, orientato al gaming, e il WP70 Ultra, che punta tutto su una batteria monstre da 16.000 mAh. Entrambi condividono l’anima robusta tipica della gamma WP, ma con caratteristiche molto diverse tra loro.

WP600: gaming rugged con doppia ventolaIl WP600 è pensato per chi cerca un rugged phone senza rinunciare alle prestazioni in gioco. La scocca gialla e nera, impreziosita da luci RGB personalizzabili e inserti metallici, si distingue dai rugged più tradizionali, mentre le certificazioni IP68, IP69K e MIL-STD-810H garantiscono resistenza ad acqua, polvere e urti.

Sotto la scocca trova posto un chipset MediaTek Dimensity 8300, affiancato da un sistema di raffreddamento attivo a doppia ventola pensato per mantenere stabili le prestazioni durante sessioni di gioco prolungate o con emulatori. Mancano invece i tasti dorsali tipici dei gaming phone: l’accento è più sulla robustezza e sul raffreddamento che sull’ergonomia da controller.

Batteria da 10.000 mAh con ricarica rapida a 45W

Fino a 24 GB di RAM e 1 TB di storage

Display FHD+ da 6,8 pollici a 120 Hz

Fotocamera principale da 108 MP, supporto eSIM

Interruttore privacy per disattivare insieme fotocamera, microfono e GPS

WP70 Ultra: 16.000 mAh nel rugged “più sottile” della categoriaIl WP70 Ultra fa invece della batteria il proprio biglietto da visita: 16.000 mAh di capacità, realizzati con tecnologia agli ioni di litio al silicio-carbonio, sempre più diffusa tra gli smartphone di ultima generazione. Oukitel lo definisce il rugged “più sottile” della categoria con questa capacità di batteria, anche se uno spessore di 16,4 mm resta comunque notevole rispetto a uno smartphone tradizionale.

Il display è un pannello OLED da 6,78 pollici a 120 Hz, con ricarica cablata da 66W. Il chipset è un Dimensity 7200, affiancato da una fotocamera principale da 108 MP, una fotocamera per la visione notturna da 64 MP e una funzione di termocamera. Il corpo, nero come base, è disponibile con accenti verde, arancione e viola.

Due strade diverse, stesso DNA ruggedWP600 punta su prestazioni di gioco e raffreddamento attivo, mentre WP70 Ultra fa dell’autonomia estrema il proprio punto di forza. Prezzo e disponibilità non sono ancora stati annunciati, ma entrambi i modelli dovrebbero essere esposti a IFA 2026, dove sarà possibile valutarne da vicino ingombri, peso e reale efficacia del sistema di raffreddamento.

Un prototipo del futuro Vivo X500 Pro Max è comparso su Geekbench equipaggiato con un SoC MediaTek non ancora annunciato ufficialmente, che alcune indiscrezioni identificano come il possibile Dimensity 9600 Pro.

Configurazione a 8 core e frequenze elevateIl dispositivo testato, identificato dal codice modello V2610, monta una CPU a 8 core organizzata in configurazione 2+3+3: due core ad alte prestazioni fino a 4,55GHz, tre core intermedi fino a 4,35GHz e tre core efficienti fino a 3,10GHz. Il test ha registrato 2.653 punti in single-core e 7.516 in multi-core, ma il chip risultava limitato a 2,8GHz durante la prova: un dato che rende questi punteggi non rappresentativi delle reali prestazioni del processore.

Le stime una volta a pieno regimeSecondo alcune proiezioni, una volta sbloccato alle frequenze piene il chip potrebbe raggiungere circa 4.200-4.300 punti in single-core e 12.000-12.500 punti in multi-core su Geekbench 6. Dal test emerge inoltre una memoria disponibile di circa 11GB, il che lascia ipotizzare una variante con 12GB di RAM complessivi. Va ricordato che, trattandosi di un chip non ancora confermato ufficialmente da MediaTek, tutte queste informazioni vanno considerate con cautela.

Una fotocamera da 200MP e batteria monstreAl di là del chipset, Vivo X500 Pro Max si preannuncia come un flagship di alto livello: le indiscrezioni parlano di un display LTPO 2K da 6,85 pollici con refresh rate fino a 144Hz, di una fotocamera principale Sony da 50MP con sensore LOFIC e di un teleobiettivo periscopico da 200MP. Sul fronte energetico, si ipotizza una batteria da circa 8.000 mAh con ricarica rapida cablata da 90W.

Vivo X500 Pro Max dovrebbe essere presentato a settembre 2026: se le indiscrezioni sul chip MediaTek dovessero confermarsi, nelle prossime settimane potrebbero emergere ulteriori dettagli sia sul nuovo SoC che sullo smartphone stesso.

Mentre MediaTek e Xiaomi lavorano ai loro prossimi chip di fascia altissima, una fonte inaspettata ha fornito nuovi indizi sulle rispettive GPU: i file interni di Genshin Impact. All’interno della lista di compatibilità Vulkan del popolare gioco per Android sono stati individuati nomi di GPU non ancora annunciate ufficialmente, che sembrano essere destinate proprio al futuro Dimensity 9600 Pro e al chip proprietario Xiaomi XRing O3.

Una lista Vulkan piena di indiziLa lista in questione elenca le GPU supportate dalle API Vulkan utilizzate dal gioco. Accanto a nomi già noti, come l’Adreno 829 dello Snapdragon 8 Gen 5, la Mali-G1-Ultra della serie Dimensity 9500 e la Xclipse 960 dell’Exynos 2600 di Samsung, compaiono anche le sigle Adreno 845 e Adreno 850, verosimilmente legate al futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 atteso a settembre.

Mali-G2-Ultra-NX: la nuova generazione ArmA catturare l’attenzione sono soprattutto due nomi inediti, Mali-G2-Ultra-NX MC12 e Mali-G2-Ultra-NX MC16, che sembrano rappresentare l’evoluzione dell’attuale Mali-G1-Ultra e suggeriscono l’arrivo di una nuova architettura grafica firmata Arm.

Secondo le prime indiscrezioni, la variante MC12 sarebbe destinata al prossimo Dimensity 9600 Pro di MediaTek, che manterrebbe il numero di core rispetto alla generazione attuale puntando invece su un’architettura rinnovata. La variante MC16, più potente, sarebbe invece riservata al chip proprietario Xiaomi XRing O3, in continuità con la scelta della generazione precedente XRing O1, che già montava una GPU Immortalis-G925 a 16 core.

Processi produttivi diversi per i due chipUn altro aspetto interessante riguarda la produzione dei due chip, che secondo le indiscrezioni avverrebbe con processi differenti: nodo N2P di TSMC per il Dimensity 9600 Pro e nodo N3P per l’XRing O3. Una differenza che potrebbe tradursi in prestazioni ed efficienza energetica diverse tra i due chip, nonostante il debutto pressoché contemporaneo.

Mali-G2-Ultra-NX MC12: attesa sul Dimensity 9600 Pro

Mali-G2-Ultra-NX MC16: attesa sull’Xiaomi XRing O3

Dimensity 9600 Pro prodotto con nodo TSMC N2P

XRing O3 prodotto con nodo TSMC N3P

Nella lista compare anche una terza sigla ancora più misteriosa, Mali-TMAX-Immortalis MC16, mai citata nella documentazione ufficiale di Arm. Trattandosi di dati estratti da un’app di gioco e non di annunci ufficiali dei produttori, resta da vedere se nomi e specifiche corrisponderanno effettivamente ai prodotti finali, ma l’indizio conferma che lo sviluppo dei prossimi chip di punta per Android procede a ritmo sostenuto.